每一个电子产品无论从结构、硬件或是软件都是围绕如何更有效的生产出合格的产品来展开的，同款类型的电子产品能充分体现两家公司在技术实力上的差距。

要想在生产上达到效率最高化，就必须在产品设计时就做好充分的优化，无论是结构还是硬件或软件，一个小小的优化都可以让后续的生产带来许多便利。

在PCBA投产前同样要做好充分的准备，如：物料、钢网资料、坐标文件、BOM、贴片图、原理图、测试软件、测试架、测试辅料、PCBA样品、测试流程表等。 

这里笔者将就PCB Layout的工艺注意事项做一个大至说明，希望能对大家有用。 

一、测试点： 

1、为提高生产效率，屏、TP、摄像头、话筒、喇叭、马达、背光、按键、天线、电池、充电口及其它需要测试的地方都应加测试点。 

2、每个单元的测试点应尽可能放在一起， 测试点均应摆放整齐，保持美观并减少干扰。

3、信号线的测试点直径为1mm，两个信号测试点中心间距不小于1.5mm。 电池和充电接

口的正负极各要两个测试点， 该测试点直径为1.5mm，两个测试点中心间距不小于2.5mm。

4、电池、充电口的测试点要选粗铜皮处放置。

5、所有的测试点都不能与贴片料靠的太近，以免SMT 或执锡时上锡影响测试效果。另外所有的测试点中间不能有过孔，以防顶针偏位。 

二、丝印： 

1、每一款PCB 板都应标注PCB 型号、版本、日期的信息；PCB 有改动，则版本、日期也要做相应的更改。

2、接口类元器件或焊盘应标注丝印，FLASH 按优先顺序标注‘A、B’，DDR 按通道顺序标注‘1、2、3、4’，要求字符清晰可见。 

3、外发SMT加工的贴片图字符应完好放置在元件内，并摆放美观，不能与元件边框丝印重叠，以免影响视觉导致生产出错。 

三、拼板规则： 

1、拼板应考虑拼板后零件不会互相碰撞，零件放置自然到位。

2、零件不会占用工艺边的空间

3、PCB板边5mm内没有任何元器件的话，可以不用工艺边，以节省成品。

4、出大货的PCB可以不用工艺边，即使PCB板边有元器件，可以做PCB托架来进行SMT加工。

5、拼板后尽可能四四方方，不然凹口太大会影响某些贴片机检测PCB。 

四、螺丝孔位： 

1、螺丝孔部位的螺丝帽区域要设置顶层丝印。

2、螺丝孔部位的螺丝帽区域内禁止有走线。

五、元器件摆放： 

1、在优先满足整体电性能布局规则需求下，元器件的摆放应尽可能对齐，元器件之间保持一至的方向和间距以保持PCB的美观性。

2、要执锡的部位如：MIC焊盘、电池焊盘，马达焊盘周边太近的区域不要放置其它元器件，以免执锡时影响到其它元器件。

六、测试架：

1、对需要新开的测试架，要提供顶针位置的PCB Gerber文件、PCBA、液晶屏、TP、摄像头模组、喇叭、话简、马达(可用LED代替)等相关物料。

2、液晶屏、TP、摄像头模组的线应尽可能的短，并包一层屏蔽布，以免出现干扰现象。 

七、SMT生产资料：

每一款PCB在生产前要准备好以下资料和物料：PCB、所有电子物料、钢网或钢网资料、零件坐标文件、材料清单、贴片图、原理图、测试软件、测试项目表、PCBA样品、测试架。

 原文来自：www.midunion.org/thread-104-1-1.html