又是到了2013年MWC展览的时期，各家通讯终端设备大厂又再一次端出了最新的智能手机产品，希望能够在今年的智能手机市场当中继续冲刺，创造不错的佳绩。像是来自台湾的HTC推出了几乎全金属机身的The New HTC One，搭配强大的软硬件规格希望可以在竞争激烈的手机市场当中再度取得先机。不过有眼尖的网友发现，本款HTC手机的背盖设计感觉有点像是去年发表的Sony Xperia P，主要是因为在手机上方后镜头处附近两者都具有一条垂直Slit槽缝，因此造成部分网友在网络上以外观抄袭为议题进行唇枪舌战。无独有偶的Asus华硕在前几天新发表的最新旗舰机种Padfone Infinity也出现了类似的T字形ID设计，不过这次是出现在手机的下方部分且为倒T字形，和上述两款手机略有不同。有不少网友认为这种ID设计方式有点破坏了手机背盖整体美感，而且怎么会同时出现在三款手机上面 [可参考下面图一之图片比较]。笔者却认为这种ID设计方式并不是为了外观，我们观察这三款手机可以发现其有三个相同特点：(1) 都采用全金属背盖；(2) 背盖有T字形or倒T字形ID设计；以及(3) 手机均支持NFC功能。我们是否可以合理怀疑该金属背盖有兼具NFC天线的功能？我想答案可以从下面的一篇天线专利当中帮助我们得到解答。

参考图二，本篇美国公开专利为日本Murata所提出，专利名称为Antenna and Wireless Device，主要是提出利用金属片来作为RFID Tag天线之相关技术，与一般的RFID Tag采用线圈作为天线有所不同。本专利宣称这种天线设计技术可以解决传统RFID Tag天线馈入部分与天线辐射部份产生连接不良的情况。基本上NFC应用也算是RFID Tag领域的一部分，因此实际上也能够利用此种方式来设计NFC天线。由此专利文件的说明，提出我们可将天线的两个信号馈入部分分别电气连接在槽缝的的左右两侧区域，此时该槽缝会在金属片的内侧边缘产生磁场，进而将能量藉由金属部分发射出去 [接收讯号也是相同方式]，因此可以说明该"槽缝"为主要的关键所在。又我们在其他实施例70~70D中发现其图形与上述前两款手机的槽缝连接一圆形镜头孔相当类似，从这里应该有充份理由说明Sony Xperia P及The New HTC One应该都是采用这种类似技术来设计NFC天线。虽然华硕Padfone Infinity并不是将该槽缝与镜头圆孔相互整合，但是其槽缝应该是利用嵌入Padfone Logo的无金属区间整合来产生磁场。也难怪华硕在发表会上有提到该Padfone Logo有作为NFC天线之功能，不过笔者认为这样说法有待商榷，因为实际上该NFC天线还是由槽缝与金属背盖组合而成，与Logo本身较没有关联 [但是其将槽缝与Logo区间整合却是不错的想法]。

由于The New HTC One和Padfone Infinity没上市，因此我们还无法透过手机拆解来进一步确认该NFC天线的操作机制。不过Sony Xperia P已于去年上市，所以下面图三我们整理了其拆解图，特别是手机金属背盖内外表面以及手机内部的配置图。我们在金属背盖内表面的镜头圆孔附近发现两个金属接点，对照手机内部发现在镜头右侧有两个Pogo pin，因此推断该Pogo pin应该是作为NFC天线的讯号接点。同时如果我们其金属背盖拆掉，此时手机的NFC相关功能将无法使用，因此再一次的说明Sony Xperia P应该是采用了与上面专利相类似的技术来设计其NFC天线。而The New HTC One和Padfone Infinity两款新机种也有相当大的机会是采用这种技术，因此对于这三款手机出现类似的ID设计方式，应该并不是外观有所抄袭之因素。换句话说，要在全金属背盖的手机上设计NFC天线，以目前来说使用上述专利之技术可能是最佳的设计方式。

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