而业界的共识是，智能手机已经成为移动平台的中心。有报告称，到2013年第二季度末，全球智能手机和平板电脑装机量将超过PC装机量；而Gartner的报告也显示，预计2013年全球智能手机和平板电脑销量将达到12亿部。而2012年销量为 8.21 亿部。

中国工信部电信研究院还曾经发布了一个数据，2012年1～10月，中国智能手机出货同比增长180%，高于全球增长率130%多。我们还注意到， 报告显示国内品牌手机出货占手机总出货量的79.3%，国内品牌上市新机型占手机上市新机型总量的94.4%。雅各布曾在多个场合表示：“中国市场是全球 移动产业发展非常重要的驱动力之一。”无疑，中国是高通全球最大的市场。

目前，中国已经拥有超过2.1亿3G用户，智能手机增长率也呈现出突破式发展。对于2013年，我们认为3G演进及LTE网络的建设、智能终端的大发展仍将是中国电子产业的主题。

从大众市场角度，NPD DisplaySearch曾预测，从2010年到2016年，全球入门级智能手机出货量将每年翻番。我们认为这个数据可能在中国会更高。从中高端领域， 我们注意到目前很多中国合作伙伴正率先应用高通最新款处理器如骁龙S4 Pro开发全球领先的智能手机，而华为、中兴等企业采用骁龙S4处理器的中高端机型也在国外运营商发布。我们认为，2013年这一趋势仍将延续。 

智能手机过去一年的特点就是新产品更新换代非常之快。以普及型智能机为例，从一年前的单核3.5寸屏已经经过了2代马上就要进入4核4.5寸屏。在 这种环境下，特别是在普及型智能终端，厂家要求产品研发周期越来越短，成品控制要求越来越高，高通作为这个市场的主要供应商和推动者，推出了成熟的参考设计解决方案，并联合市场上大部分周边器件供应商，联合手机厂商一起来提供性价比最优的产品。

大众市场方面，目前市场上很多热 销的智能手机均采用骁龙处理器。举个例子，采用高通MSM8X25处理器的华为C8812上市50天即突破百万销量。而中兴N880G、N881E、华为 G330C、G330D、酷派大观S、联想S686、A700e等等多款面向大众市场的智能手机均采用骁龙MSM8X25处理器。

针对未来，我们还于日前宣布骁龙S4 Plus MSM8930处理器将于年底出样，这款处理器支持WCDMA、CDMA2000和TD-SCDMA制式，支持LTE TDD/TD-SCDMA多模，支持LTE FDD，面向中国三家运营商，内置基于28纳米工艺的双Krait CPU，我们预计配置这款处理器的智能手机将于明年第一季度上市，面向大众市场。高集成、支持广泛连接及高性能、低功耗是骁龙处理器的重要优势，骁龙S4 MSM8X30是全球首款面向大众智能手机市场、集成3G/LTE调制解调器的单芯片处理器解决方案。

此外，我们还将在年底出样两款全新的骁龙S4移动处理器：MSM8225Q和MSM8625Q。 这两款产品均属于骁龙S4 Play处理器系列，特别面向广大追求更快应用和更佳用户体验的智能手机用户而优化，包含四核CPU，是与大获成功的骁龙S4 Play MSM8225和MSM8625处理器软件兼容的升级版，面向大众市场。

我们同时还发布了基于骁龙S4 Plus MSM8930和S4 Play MSM8X25Q的QRD平台，而基于该平台的智能手机，我们预计也将在明年第一季度与大家见面。关于QRD平台，它提供硬件元器件、工具、测试、文档、 完整的材料清单、硬件设计、PCBA设计及结构外观、软件组件等。通过该计划，OEM可以基于骁龙处理器平台，以更低的成本更快地推出Android智能 手机。已有40多个OEM客户推出100+款“QRD”商用智能终端，销往印度、俄罗斯、南美、非洲等市场。 

中高端方面，目前我们的骁龙S4 Pro APQ8064处理器受到了广大消费者和OEM的“追捧”，基于此处理器的小米手机2、Droid DNA、Nexus 4等智能手机备受好评。还有很多中国合作伙伴也在基于这款目前最领先移动处理器在开发产品。

另外我们认为硬件和纯粹价格的竞争会放慢，而品牌厂商更需要开始关注真正提供差异化的体验，而不是仅仅追求包装盒上印的简单卖点。所以手机的省电，目前在 高端产品才有的优质摄像功能，音频功能等逐渐会在普及型智能机上被推广，而高通也正和一些厂商包括软件合作伙伴一起推出差异化的应用软件。

展望2013年，我们认为移动是全行业发展的主题，而智能手机是移动的中心所在。从智能机来讲，最值得关心的无非是两个细分市场。第一是千元机市场，因为这个档次的产品性价比高，消费者也愿意去使用这些产品。另一个市场就是高端配置的市场。因为这个市场代表了业界走向，今天高端的功能很快就会明天在普及型产品出现。

在普及型市场，目前大家关注的卖点基本就是屏的尺寸和硬件配置。这个层次的竞争会放慢，软硬件更好的结合和优化会给用户带来有实际意义的体验的提升。举个例子，我们和UCWEB合作的浏览器就能同时播放4个流媒体，并省电20%以上。

高端产品除了硬件和软件不断升级之外，明年还将迎来4G LTE的时代。高通在这方面也早作好了准备。

我们正在将越来越多的“未来”技术整合至骁龙SoC，我们认为高集成、多模及低功耗、软硬件结合将是未来智能手机产业发展的方向。 

刚才谈到了4G， 4G对通讯来讲最大的挑战是多模多频的要求，这正是高通的强项。我们日前宣布，第三代高通Gobi LTE调制解调器开始出样，MDM9225和MDM9625两款芯片组将业界唯一可整合7种不同无线电接入模式的调制解调器集成到了一款单基带芯片上，其 中包括：CDMA2000(1X、DO)、GSM/EDGE、UMTS(WCDMA、TD-SCDMA)以及LTE(LTE-FDD和LTE-TDD)， 同时支持LTE增强型(LTE版本10)和HSPA+版本10。而日前KDDI发布10款智能手机，均内置高通骁龙S4处理器，且支持 LTE/CDMA2000/WCDMA/GSM“全制式”连接。

而即将出样的骁龙S4 MSM8930处理器支持WCDMA、CDMA2000和TD-SCDMA制式，支持LTE TDD/TD-SCDMA多模，支持LTE FDD，面向中国三家运营商。在低功耗和高性能方面，以S4处理器所集成的Krait CPU为例，Krait CPU是骁龙S4的核心构成，是高通专为更先进移动智能终端打造的CPU，包括业界领先的128位数据通道SIMD功能单元，优化的计算单元能够以最低的 功耗快速实现计算密集型应用；而在功耗方面，28纳米处理技术、aSMP、最佳品质组件紧密集成以及高效、低功耗引擎(如高通完全可编程Hexagon DSP)、APT技术、片上内置温度传感器等举措都会有助于功耗控制。

此外，高通积极致力于业界前沿标准的制定以提高移动端 到端的效率，充分挖掘并发挥手机处理器的能力。比如H.265会大幅提升视频的压缩效率，进而减少移动网络负荷，降低手机功耗。比如通过OpenCL释放 GPU的强大并行处理能力。同时高通已经不仅仅是一家芯片硬件公司，更致力于芯片、手机乃至应用级别的软件开发，这些软件及工具会极大地帮助手机、应用、游戏厂家充分利用高通骁龙处理器的性能，适应市场需求开发出性能优异的多样化产品。

原文来自：www.esmchina.com/ART_8800124111_1100_2201_3101_0_34d7fae9.HTM