TSMC罗镇球:正在研发7nm的制程技术

罗镇球： TSMC中国区业务发展副总经理

TSMC在研发上的投入约为13亿美元/年。预计16nm的FinFet 3D制程会在2013年11月推出，现在，TSMC正在研发7nm的制程技术。

通过与Intel、Samsung的大联盟合作，TSMC不断研发最先进的制程，预计2016年后会建设18英寸晶圆的工厂。三家联盟企业未来可能会出现竞争的态势。

在2012年，来自中国内地的一家Fabless已采用28nm。2012年，在40nm进入量产的内地企业已超过10家；2013年28nm也会进入量产。内地设计公司10年前在制程技术上落后约2个世代，现已经追赶上来，而在产能方面约占TSMC整体产能的5%。

从全球半导体产业的发展情况来分析，2012年Q4和2013年Q1对代工的需求下降，2013年Q2会反弹。而就不同的制程技术来看，对28nm、40nm等先进制程的需求稳定，起伏小，产能仍然短缺；而对于其它制程方面，会有过剩。

UMC王国雍:成功则为专攻本土市场

王国雍：UMC 亚洲销售服务处、市场行销处副总经理

中国内地自定义市场的特性使中国半导体市场具备了快(推出速度)、多(客户数量)、低(价格)、短(市场窗口)的4个特点，要取得成功的因素则为专攻本土市场，抢占市场先机和满足客户适合功能需求为导向。

中国500多家Fabless采用先进制程的设计公司(28nm至40nm)不超过20%，其他则采用主流制程节点。对于UMC，来自内地、韩国和台湾地区的用户占据了我们产能的47%。

这种需求就要求UMC将制程做广做深。以HV制程为例，UMC同时提供55nm、80nm、0.11μm和0.18μm，无论从广度还是深度均可以满足用户的需求。

我们的策略是介于低成本和高技术之间，以实现最优的性能价格比。我认为28nm和55nm制程，相对于其它制程节点，会存在较长的时间，也是UMC战略考虑的重点。

半导体设计公司的发展会经历三个阶段：第一阶段是快速切入，通常会采用第三方IP和设计服务；第二阶段是实现赢利，开始采用内部IP，并选择合适的代工厂；而第三阶段为创新，实现持续发展并累积专利。

预测2012年Q4和2013 Q1代工业务会下滑，2013年Q2 恢复。目前，和舰的8寸线产能为4.5万片/月，主流制程为0.11μm CMOS。 

观察最近几年中国半导体业的发展历程，我们看到公司销售额的增长率是1.5至1.6倍，而R&D的投入则是2.2至2.5倍。这种现象会导致设计公司利润的不断降低。

今天的芯片是个系统，同时涉及软件和硬件。设计公司应该更关注其核心竞争力，转移至核心的架构和软件设计领域。

大屏、多核是智能手机的发展方向，芯原设计的4核5模芯片同时包含了AP和BP。 从市场分析角度看，对于平板市场，2013年单有AP的公司生存压力会很大，解决的一个方案是采用SIP将AP和BP集成。

看好Google TV的解决方案，利用一个TV Dongle(采用2个ARM A9)，实现30美元Make TV Smart。自然界面，包括语音辨别，手势识别以及3D显示应用、大功率照明、医疗(如静脉照射)和汽车等应用也会取得突破。平板电脑如果做到取代笔记本 电脑，会使Intel和Windows成为强大的工具。

芯原设计服务与IP的业务约各占70%和30%。Google购买Motorola的目的就是IP，IP的重要性勿需质疑。

Tensilica黄启弘:未来对DSP需求量大增

黄启弘：Tensilica亚太区总监

全球半导体行业中，IC设计的成长活力在于中国内地和台湾地区。分析应用趋势，在通信领域中LTE将成为主流，高清音视频应用正在推广，此外，以人脸识别为代表的图像识别技术也会大力发展。

IP业务的获利周期较长，通常需要在5年内才能盈利。作为一家IC设计公司必须同时将设计和制造产业链控制在自己手中。

以 4G和LTE为例，其未来的数据量大增，对DSP的需求也呈相同的趋势。一个芯片中通常只有一个控制器，但对DSP的需求量则大增。Tensilica推 出的一个DSP IP可实现将智能终端的1080P图像直接传输和显示，同时也是唯一具有杜比和DTS认证的DSP内核。

同时，我们的内核指令集宽度可随意扩展至512位，甚至1024位，而且可配置DSP内核的优势之一是不可逆向分析。判断DSP内核性能的参数主要是数据吞吐率指标，而非频率，该特点使其在4G/LTE等应用领域优势尽显。

现在，Intel处理器是Tensilica的最大客户，我们在中国的用户也超过20家。

原文来自：www.eet-china.com/ART_8800679533_480101_NT_42b63db1_5.HTM