这几年手机芯片市场作为整个芯片市场中发展最快的方向，好多公司进进出出，城头变幻大王旗，每年都有新公司进来，还有很多老公司退出。最近几年竞争激烈，每年几乎一家大厂退出这个领域，从一开始的ADI, TI,到今年的STE, Renesas……

       还在江湖上混的就只有QCOM高通, BRCM博通, INTC英特尔, MTK联发科, NVDA英伟达,MRVL美满, SPRD展讯, RDA锐迪科 (上市股P代码)

联芯,VIA等厂商太小不算,全志，瑞芯微等不在手机市场上(pad).

今年一个重要的变化是手机开始变成commodity, 并且出货量增长速度变慢，
1.高端手机没有新的突破，iphone, galaxy 4的销量没有那么火爆。
2.中国的中高端手机开始占领大量市场，中华酷联米 5家公司出货量显著增加。
3.低端智能手机开始代替功能机大量出货，很多运营商开始打低价贴牌手机代替功能机。比如中移动，中联通推出500元左右的智能机。这个导致整个智能手机的平均ASP往下降。
4.手机/pad之间界限模糊，很多7寸带通讯功能的pad今后会大卖

以上几个因素会大大改变现有的竞争格局：以下是我个人理解的排名：

1.QCOM：凭借高端AP, 强大BP， 唯一的LTE, 在去年和今年得到大量出货量。但是随着今年开始ASP下降，QCOM收得license fee会慢慢下降。高端手机里面，只能**P给apple, 三星美国以外市场也没用QCOM AP. 中低端市场，MTK越战越勇，抢了无数单子，QCOM QRD整体成本跟support还是不能跟MTK TurnKey较量。
   MTK推出8核进入高端市场会更加威胁QCOM高端SoC销量。 
   LTE今年开始会有别的公司进入， 明年几乎所有公司都会进入,QCOM的壁垒一点一点被攻破。
 
   2.MTK: 不用说了看出货量吧，这已经是座2望1的态势了。 今年MTK正式进入pad领域，一下子抢了30%的白板市场（抢了全志和瑞新)，比高通还猛。

3.MRVL：这是一匹黑马，前几年一直犯错，产品roadmap太差导致好不容易打开的TD局面被别人(SPRD)超过。不过从今年开始，MRVL会出来一系列的好芯片跟MTK抢市场，尤其是1088,这个由老中team定义，老中team实现的芯片， 切合中国市场，专打1000元4核智能机，性价比超高，而且还支持5摸10频。 这款芯片是MRVL的能够翻身并且大卖的产品。
   MRVL的优势是BP很强，是第二个LTE能够做到商用的厂商，比MTK早半年，比BRCM早1年 。在5摸10频上，比QCOM还快一点。 加上988/986，1920等芯片，基本上市场从低端到中端都能用，跟联发科头碰头抢市场。今年MRVL在 pad phone市场（7寸带BP）抢了很多单子，最显著的是Samsung Tab 3. 我在costco 看到7寸版本 (wifi only). 下半年会出带BP的Tab3.

4.BRCM: wifi 很强， 但是BP一直被收购来的阿三team忽悠，导致LTE做了2年还们做出来。整个高层的Strategy出问题，对中国team投入不够，整个研发重心在印度一直想作为QCOM的back up.依赖Samsung出货。这个报大腿策略很容易失败，尤其是Samsung这样的公司（当年Skyworks在2G时代也这样抱三星，后来三星吧单子去掉以后整个部门都砍了，几乎一夜之间的事情）。要命的是，BRCM wifi领域的优势慢慢被QCOM Atheros追上，一些二线高端产品， 比如三星的Galaxy Mini， wifi combo的单子被QCOM抢走。 
   BRCM 的一半收入来自于wireless group, 包括wifi combo 和 mobile chips. mobile chips出货量不大，所以大部分都是wifi combo。这是brcm 的cash cow..。qcom基本动了brcm赖以生存的奶酪，而brcm没有任何还手的能力。 所以这次ER以后，股价暴跌。
   不过BRCM的网络和宽带组很强，要是能把BP这个烧钱的部门砍掉，股价会上涨不少。

5.INTC: 收购了INFN后几乎毁了这个公司，低端的2G产品单子都被SPRD抢走， 高端3G单子没抢到多少。LTE 还是sampling..sampling...整个德国的BP组人都快跑光了。
     仗着财大气粗，在QCOM家门口开分公司挖人重建BP team... 打算用14nm高一级的工艺跟QCOM抢市场。不过我不是很看好INTC做BP,基本没有任何sucesss story。 INTC强项还是在AP,跟工艺上，以后INTC还是会跟MSFT一起做各种变形本。

6.SPRD: 不说了，国企啊！！！！！

7.RDA: 一个能推出6$功能机方案公司(包括屏幕，键盘，电池，不需要DDR！！！)...谁能比得过啊。 低端2G,市场跟SPRD抢吧，我很看好这个公司，SPRD私有化以后，下一个就是这个公司了，买点屯着吧，总有一天会有人收购的。

8.NVDA: Tegra 4产品我个人以为是惨败，拿着Tegra 4的板子，那个烫啊。。。另外IP严重缺乏，只有收购来英国的LTEteam,没有任何2/3G的IP core.导致Tegra只能在Pad市场混。但是今年开始QCOM/MTK大量进入pad 高端白板 市场，全智，瑞科的低端市场又进不了（Tegra价格3倍于瑞科4核产品）。除非NVDA能够收购一家BP厂商，比如RDA,不然很危险。

名词解释：

AP: Applicaton Processor, 就是N个ARM搭起来，外加GPU的处理器。跑Android
BP: Baseband Processor,所有的通讯协议，2/3/4G协议都跑在这个上面
WiFI: 通常是WiFi/Bluetooth combo,另外今年还开始加入NFC, 
QRD = Qualcomm Reference Design 高通的公版方案，跟联发科turn key竞争的。说白了就是高通告诉你哪里可以买到各种零配件，用怎么样的方法快速用高通QRD方案里面的零配件造一个手机。

原文来自：www.ci800.com/news/htmlnew/2013-8/36175.htm