据悉，联发科28纳米制程的五模十频（支持LTE-FDD/LTE-TDD/WCDMA/TD-SCDMA/GSM）的LTE 4G芯片将在今年年底正式推出，到明年一季度就可以实现终端量产。

     此外，联发科中国总经理章维力表示，除了多模4G芯片，联发科的八核芯片也将在今年四季度实现量产。章维力称，八核的智能手机是大势所趋，联发科同时也希望借助八核产品，把联发科的芯片产品从低端市场带向高端市场。

     一直以来，联发科主要占据中低端智能手机芯片市场，在高端市场，高通一直是联发科难以抗衡的霸主。章维力表示，如果说联发科过去取得了一些成功，那就是‘交钥匙’这种商业模式的成功。现在，联发科希望在技术层面也能取得领先。

    “联发科与高通等欧美厂商的差距，从过去的三年左右，已经缩短为一年半左右。”章维力称，我们希望继续追赶，除了获得在市场方面的地位之外，也能够在技术层面取得领先，而八核，就是联发科的机遇。

      章维力表示，智能手机越来越强调“多任务处理”，所以，多核处理能力就成为移动芯片不可或缺的一部分。而多任务处理设备对高性能和低功耗的要求，可以通过优化多核技术来实现。

      不过，联发科的竞争对手高通则认为，“智能手机处理器需要的是高品质的核，而非更多的核”。但章维力并不这样认为，他表示，有很多手机厂商有推出八核智能手机的需求，而联发科恰恰是一家以客户需求为创新导向的公司。只要有市场需求，八核就有其存在的价值和意义，就有其值得创新的动力。

    “就好比之前讨论是否需要四核一样，最终绝大多数智能手机芯片厂商都根据市场的这种需要推出了各自的八核处理器。” 章维力表示。

      同时，章维力指出，面对高通等强大的竞争对手，联发科唯有提供与竞争者不同的产品，才能不被甩在后面。他表示，联发科向中高端市场的延伸不仅需要缩短技术差距，更需要在某些方面成为技术领导者，如果一直处于技术跟随状态，就无法真正进入高毛利润的领域。

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